Chúng ta mới đi được nửa năm và Qualcomm Snapdragon 875 đã bắt đầu rò rỉ. Một báo cáo trước đó đã làm sáng tỏ sức mạnh GPU của nó, nhấn mạnh rất ít vào những lõi CPU mà nó sẽ có. Nó chỉ xảy ra khi ARM công bố hai lõi CPU mới ngày hôm nay và cả hai sẽ ra mắt trên Snapdragon 875.
MyDrivers tình cờ biết được thông tin tập trung vào CPU về chiếc flagship năm 2020 của Qualcomm. Nó sẽ đi kèm với siêu lõi “super core” Cortex-X1 và các lõi hiệu suất suất cao khác trong cấu hình 1 + 3 + 4. Có lẽ chúng ta đang xem xét một cấu hình giống như 1xCortex-X1 + 3xCortex-A78 + 4X Cortex-A55. MyDrivers cũng cho biết thêm, lõi Cortex-X1 sẽ xuất hiện trên chip Exynos 1000 của Samsung. Điều đó, kết hợp với GPU AMD RDNA, sẽ khiến nó trở thành một siêu chip với đầy đủ sức mạnh.
Siêu lõi “super core” Cortex-X1 nhanh hơn tới 30% so với Cortex-A77 năm ngoái. Hơn nữa, lõi Cortex-A78 mới cũng cung cấp hiệu suất được cải thiện tới 20% so với người tiền nhiệm. Cả hai kết hợp này sẽ giúp Snapdragon 875 tăng hiệu năng rất cần thiết để đối đầu chip A-series của Apple. Cuối cùng, chip dự kiến sẽ ra mắt trên một thiết bị Xiaomi. Có một chút bất ngờ vì các flagship của Qualcomm thường xuất hiện lần đầu trên điện thoại Samsung Galaxy S.
Qualcomm Snapdragon 875 cũng được đồn đại là sản phẩm 5nm đầu tiên của công ty. Nó sẽ đi kèm với modem X60 5G của công ty tương thích với cả mạng 5G mmWave và mạng phụ 6GHz. Nếu Qualcomm theo kịp lịch phát hành hàng năm, chúng ta có thể mong đợi được thấy Snapdragon 875 vào tháng 12.
